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3.5代小颗射频前端模块溅镀工艺研发


学科领域:电子信息技术 需求类型:企业合作 所在地:江苏省 苏州 工业园区 (姑苏区)
投入预算:700万元 用户姓名:总站
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技术指标:针对3.5代微型(小于3*3mm)的射频前端模块溅镀工艺研发,因产品尺寸的特殊性,无法使用现有的sputter机台,同时市场上已有的设备(适用于3*3mm以上)并不能满足我司的需求。需要对上下料设备和溅镀设备进行改进,以满足微型产品溅镀需求。同时需要对产品上下料方式进行优化并实现 burr free。通过该工艺开发的产品主要可用于无线、卫星等行动通讯装置,该装置广泛应用于便携,可穿戴等智能设备。希望与集成电路设计企业进行合作。 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)
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