中国科学院微电子研究所 中国科学院北京分院
重点研究领域:①集成电路先导工艺与仪器装备技术;②集成电路与系统设计技术;③高性能器件与电路集成技术;④射频、微波器件与电路集成技术;⑤三维集成与系统封装技术;⑥新型纳米器件与集成技术;⑦物联网与传感器技术。
所在地:北京市,北京
机构简介:

中国科学院微电子研究所自诞生起就是中国半导体与集成电路事业的开创者与开拓者。   1958年,为满足国家研制晶体管计算机的战略需求,中国科学院微电子研究所的前身——原中国科学院109厂应运而生。1986年,109厂与中国科学院半导体研究所、计算技术研究所有关研制大规模集成电路部分合并为中国科学院微电子中心。2003年9月,正式更名为中国科学院微电子研究所。     经过五十多年的发展,中国科学院微电子研究所已经成为国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构,是中国科学院EDA中心、中国科学院物联网研究发展中心、中国科学院大学微电子学院(国家示范性微电子学院)的依托单位,是国家科技重大专项集成电路装备及工艺前瞻性研发牵头组织单位。此外,微电子所还是全国半导体设备与材料标准化技术委员会微光刻分技术委员会秘书处、全国纳米技术标准化技术委员会微纳加工技术工作组秘书处、北京电子学会半导体专业技术委员会制版(光掩模制造)分技术委员会秘书处、集成电路产业技术创新战略联盟、集成电路测试仪器与装备战略联盟、全域科研院所科技成果转化联盟、示范性微电子学院产学融合发展联盟秘书处挂靠单位。   微电子所的战略定位是:中国微电子技术创新的引领者和产业发展的推动者。2016年,微电子所坚持“三个面向”“四个率先”的新时期办院方针,在集成电路先导技术、微电子器件与集成技术、物联网核心技术与应用、科教融合微电子学院建设等方面重点推进,获多项国家和省部级奖励。   微电子所是国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构,是中国科学院EDA中心、中国科学院物联网研究发展中心的依托单位,是国家科技重大专项集成电路装备及工艺前瞻性研发牵头组织单位,是中国科学院大学微电子学院(国家示范性微电子学院)的依托单位。现拥有2个基础研究类中国科学院重点实验室(微电子器件与集成技术重点实验室、硅器件技术重点实验室),4个行业服务类研发中心(中国科学院EDA中心、集成电路先导工艺研发中心、系统封装与集成研发中心、中科新芯三维存储器研发中心),5个行业应用类研发中心(通信与信息工程研发中心、新能源汽车电子研发中心、健康电子研发中心、智能感知研发中心、智能制造电子研发中心),3个核心产品类研发中心(硅器件与集成研发中心、高频高压器件与集成研发中心、微电子仪器设备研发中心)。   截至2016年底,微电子所共有在职职工1199人。其中科技人员615人、科技支撑人员363人,包括中国科学院院士2人、研究员及正高级工程师77人、副研究员及高级工程技术人员237人。共有国家高层次人才特殊支持计划(万人计划)入选者1人(新增0人),国家海外高层次人才引进计划(千人计划)入选者11人(新增0人),中国科学院“百人计划”入选者25人(新增4人),国家杰出青年科学基金获得者2人(新增0人)。   微电子所是国务院学位委员会批准的博士(1996年5月获批)、硕士学位(1990年11月获批)授予权单位之一,现设有电子科学与技术一级学科,下设微电子学与固体电子学(2011年获批中国科学院重点学科)、电路与系统两个二级学科,设有硕士、博士研究生培养点和电子科学与技术一级学科博士后流动站,拥有“集成电路工程”以及“电子与通信工程”两个工程硕士培养点。截至2016年底,共有在学研究生479名(其中博士生150人、硕士生329人),在站博士后14人。   中国科学院微电子研究所坚持开放办所理念,坚持“企业为主体,市场为导向,产学研用结合”的对外合作思路,与北京大学、清华大学、复旦大学等高校和武汉新芯、中芯国际、上海华力、华润微电子、北方微电子等企业结为战略合作伙伴,在北京、江苏、湖北、四川、广东、湖南等省市开展科技成果转移转化,在我国微电子领域拥有广泛的影响,为支撑我国微电子产业核心竞争力发挥了不可替代的重要作用。   中国科学院微电子研究所将秉承“惟精惟一、求是求新”的所训,面向国家重大需求,面向世界科技前沿,面向国民经济主战场,锐意进取、开拓创新,为国家的科技进步与经济发展做出积极贡献。

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电子信息技术

高密度三维系统级芯片封装关键技术

项目概况: 先进封装技术是制约我国微电子行业深入发展的技术瓶颈,国内严重缺失从研发到产业的技术力量。目前,高端芯片封装大多是在国外或境外进行,封装成本高,周期长(有数据显示,在一个中等规模的集成电路产品中,封装成本约为5%到10%;在高频高速集成电路产品中,封装成本提高到30%至50%,有些甚至超过60%;在系统级封装中,封装成本可能会达到70%。)。同时再加上在国外进行封装会面临诸多技术安全方面的问题,先进封装技术也成为影响国家安全的核心技术。 中科院微电子所组织科研力量,成立了专门从事先进电子封装技术研发的研究团队,在集成电路、光电器件、MEMS、系统级封装(SiP/SoP)、高密度封装、3D-IC和3D封装等技术前沿开展攻关,取得显著成果: (一)在国内首次实现计算机高性能专用交换芯片完全国产化的高密度封装 该封装技术采用普通材料,通过精确的设计和仿真,实现了高速信号传输。封装产品已经通过了用户单位的DFT以及功能测试,达到设计指标,并大大缩短了封装时间,降低了封装成本,产品整体性能全面超过国外封装厂封装的同一产品,该封装技术的实现意味着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计,还标志着我国可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造,填补了我国技术及产业发展空白,为我国大幅度提升半导体封装行业技术水平,推进高端芯片封装产业发展,开拓新路。 (二)实现多芯片高密度高速并行光电收发模块封装 该封装将4颗高速芯片高密度组装在一个硅基板上,实现了并行高速光电-电光转换功能。 技术创新性: 微电子所系统封装研究室的研究成果属国内首创,技术水平处于国际领先位置,填补了国内相关领域技术空白。同时由于项目团队采用独有的技术手段,使其在缩短封装时间、大幅度降低成本方面具有较强的国际竞争力,产品整体性能全面超过国外的同类产品。

电子信息技术

计算机蠕虫爆发的检测和智能控制

项目概况: 蠕虫攻击是一种对网络正常运行严重威胁的计算机网络病毒。对蠕虫的扫描行为,我们提出一种新型的黑端口监视。同时,我们提出对可感染机群数量进行动态估计,调节分布式网络控制设备的控制参数。网络模拟平台是研究、检验蠕虫及其他网络攻击和防卫策略的重要工具,本研究同时开发网络平台的支撑及辅助软件。 技术创新性: 我们的防卫技术称为“阀值智能行走”。本研究的主要创新之处在于: 1. 第一个用模拟仿真的方法证实局域网蠕虫比起传统互连网蠕虫更有破坏性, 深刻阐述为何传统的方法不能有效检控局域网蠕虫; 2. 提出了针对局域网蠕虫的黑端口检测体系; 3. 研究利用蠕虫感染性的实时估计,采用阀值智能行走的方法控制蠕虫的扩散技术研发及产业化发展方向: 针对网络蠕虫的扩散、检测和防卫的研究,基本的方法是建立全面立体的研究平台,按照从宏观简略到微观精细的层次,a. 建立数学模型,b. 编制计算机软件模拟系统,c. 搭建硬件仿真平台,全方位深入观察、提出、验证相关的理论、方法和策略。 国外利用网络模拟平台进行网络的研究、安全性评估已经相当广泛,大型信息安全公司都积极投入。我们预计国内相关的研究和产业也会迅速跟进,成为未来几年的重点。本研究所提出的方法、策略,及开发的软件平台将发挥积极的贡献。 社会经济效益: 蠕虫和僵尸网不断进化,未来的蠕虫可能会更隐秘,扩散策略更高级。最近发生的伊朗核设施被专门蠕虫(Stuxnet worm)攻击并造成严重破坏的事例,即是这种威胁的最现实的验证。本研究提出的蠕虫监测及控制方法,可以有效预警和控制蠕虫的传播,避免对网络基础设施及国民经济运行造成严重后果。 网络安全投入包括硬件、软件等方兴未艾,产值达几十亿元。本研究及网络模拟平台可服务于各重要行业关键网络,经济和社会效益巨大。

电子信息技术

图形处理器(GPU)关键核心技术

项目概况: 本项目致力于图形处理器(GPU)多核处理器的研究,同时探索深度流水线的并行处理新理论。本项目创新的“执行级并行处理”提供了更高效率的GPU体系结构,而实用的“矩阵浮点处理”更加精细地平衡GPU的性能和成本,进一步提高GPU的效率。 本项目团队较早进入GPU芯片的研制。从02年国家863数字信号处理器重点项目开始,07年得到 中科院“百人计划”多核处理器专项的支持,08年“863”媒体处理器重大项目的支持,到09年中科院广东省“院地合作”游戏机芯片重点项目的实施,有系统并且较大规模地进入了GPU领域,设立了“图形处理器实验室”,申报/获得有关微处理器和图形处理器十余项国家专利,支持了国产CPU系统芯片(北京君正合作)、广东省重大项目“真三维显示器”(北理工合作)、新一代三维立体电视技术(海信合作)的应用开发、新型数字电视机的应用(广东长虹电子公司)。 技术创新性: 美国已研发类似产品,但成本很高。本项目将通过自主研发,降低成本,实现规模产业化。 技术研发及产业化发展方向: 图形处理器的体系结构研究。图形处理器(GPU)主要由控制器、大规模数学运算阵列以及内存访问等组成。其中,数学运算阵列主要负责进行大规模的、高度并行的数据运算,是GPU的核心运算单元。典型的GPU系统由图形API、GPU的驱动程序以及GPU硬件三部分组成。GPU的体系结构研究主要包括对GPU的流水线,浮点处理单元阵列和实现方法的研究等。可编程GPU的特点之一是图形处理专用指令的设计,是在通用指令处理器的基础上的指令升级和扩展。主要内容是针对图形处理的需求,提取一些能够加速图形处理的专用指令,以提高目标处理器在图形处理的性能。研究内容还包括:面向移动计算的低功耗优化的研究; 图形处理器软件工具的研究,包括图形处理器编译器设计研究,软硬件调试器、仿真器和模拟器的设计研究,基于FPGA的硬件验证平台的设计研究;嵌入式图形处理器IP核的研究;图形处理器芯片实现的研究;SoC芯片设计的研究等。 本项目需要多处理器并行图像处理核心技术;预计3年内产业化; 社会经济效益: 根据目前国外销售情况,GPU年销售量估计数亿元,预计产值规模至少5亿元人民币。

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