专利名称--【基于超声定位的激光加工装置及加工方法】

基本信息
申请号 CN201210450849.X 申请日 2012-11-12 公开(公开)号 CN102974937A 公开(公开)日 2013.03.20
申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 申请人地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号
发明人 赵伟芳;林学春;于海娟;李晋闽 专利类型 发明专利
摘要 一种基于超声定位的激光加工装置及加工方法,该基于超声定位的激光加工装置,包括:一加工平台;一夹持装置,其位于加工平台的上方,该夹持装置包括横向夹持连接部和纵向夹持连接部,该横向夹持连接部和纵向夹持连接部相互枢接;一激光头,其枢接在夹持装置的横向夹持连接部上,并位于加工平台的上方;一超声测距装置,其枢接在夹持装置的纵向夹持连接部上。本发明可保证激光加工质量,提高加工精度,并且能够快速方便的确定加工时离焦量的变化情况。
主权项 一种基于超声定位的激光加工装置,包括:一加工平台;一夹持装置,其位于加工平台的上方,该夹持装置包括横向夹持连接部和纵向夹持连接部,该横向夹持连接部和纵向夹持连接部相互枢接;一激光头,其枢接在夹持装置的横向夹持连接部上,并位于加工平台的上方;一超声测距装置,其枢接在夹持装置的纵向夹持连接部上。
IPC信息
IPC主分类号 B23K26/04(2006.01)I
IPC分类号 B23K26/04(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I
法律状态信息
法律状态公告日 2015.04.15 法律状态 授权 法律状态信息 授权
法律状态公告日 2013.04.17 法律状态 实质审查的生效 法律状态信息 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/04申请日:20121112
法律状态公告日 2013.03.20 法律状态 公开 法律状态信息 公开
代理信息
申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 申请人地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号
获取专利